[반도체 기초] 반도체 8대공정(Deposition)
[Deposition] 박막: Thin Film으로 기계 가공으로 실현 불가능한 두께인 1마이크로 미터(um)이하의 얇은 막 증착: 박막을 Wafer 위에 만들어 전기적인 특성을갖게 하는 과정 Method CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), Spin on Glass, Electroplating 1) CVD: 실리콘, 유전체 증착에 주로 사용하며 PVD 보다 Step Coverage가 좋다. 2) PVD : 금속 증착에 주로 사용, Sputtering, Evaporation 3) Spin on Glass : 액체를 이용한 spin-coating, 수평적인 유전체 증착에 사용 4) Electroplating : 최근 Interco..
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2020. 8. 14. 18:44
