[SK 하이닉스 채용] 2020하반기 직무 선택 및 변화

2020 하반기 SK채용

2020 하반기 SK하이닉스 채용이 시작됩니다!

그전에 내가 지원할 수 있는 분야를 제대로 알고 준비하는 것이 합격으로 가는 첫 걸음이니,

직무에 대해 알아볼 수 있도록 하겠습니다.

 

SK하이닉스 채용 일정

1) 서류전형: 9/14~9/25

2) 서류발표: 10월 중

3) SKCT: 10월 중

*일부일정은 회사 사정에 따라 변동될 수 있음

 

우선, 2020 상반기와의 변화된 점을 알아보도록 하겠습니다.

[2020 상반기 직무별 지원 가능 전공]

※ 학과 커리큘럼, 개인직무역량에 따라 다소 차이가 있을 수 있으니 참고용으로 봐주세요!

 

*해당 표는 참고용 이며, 학과 커리큘럼 및 기타 역량에 따라 지원할 수 있는 직무가 상이합니다.

 

상반기와 달리 직무가 조금더 많아진듯 보입니다.

특히 기계계열 전공자들이 2020 상반기에는 지원할 수 있는 직무가 적었다면,

2020 하반기에는 지원할 수 있는 직무가 많습니다.

 

반도체에 대해 잘 모르는 기계공학분들이라면, 양산/기술쪽으로 많이 몰릴 것으로 보입니다.

화학계열의 경우 화학/화공과 재료/신소재 부분을 나누어진 것을 보면, 요구하는 역량이 다소 차이가 있을 수 있습니다.

어떤 부분을 원하는지 학과 전공과 반도체를 접목시켜 고민이 필요할 것 같습니다.

 

확실히 전기/전자 분야는 할 수 있는 분야가 매우 넓습니다. 선택의 폭이 넓다보니, 본인이 가지고 있는 강점이 어떤 직무와 적합한지를 보고 판단하여 지원하는 것이 필요합니다.

 

 

l SK 하이닉스 직무 간략 소개

 

1) 설계 및 연구개발

[설계]

선행 회로 연구, 회로설계, 배치설계, Digital설계, Verification, System Level HW설계, Thermal, SoC설계, 미래 메모리 솔루션 및 요소 기술 개발

 

[소자]

Process Integration, Device, Failure Analysis, Layout Design Rule, Pixel개발, Reliability, 수율, TCAD 및 SPICE, ESD

 

[공정R&D]

공정장비혁신, Photo공정, Etch공정, Diffusion공정, Thinfilim공 정, C&C공정, Mask공정, 계측/구조표면분석, 차세대 Package 개발, Package(WLP포함) 설계, Package 제품개발(WLP포함), Package 기술개발(WLP포함)

 

2) 양산/기술 및 생산관련

[양산/기술]

- Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)

- 반도체 장비 Set-up 및 장비 업체와 협업 수행

- 부품 표준화 및 품질 관리를 통한 장비 고도화 및 성능 향상으로 수율/품질/생산성 확보

 

-> Set-up과 생산, 수율을 나눠서 채용을 하는 것으로 보입니다. 양산기술이라 하여 모두 교대 근무를 하지 않을 수 있는 것으로 보입니다. 단순히 교대 근무가 싫어서 양산기술을 지원하지 않는 것보단, 가능성을 보고 지원하는 것이 필요합니다.

 

[양산/기술(Package&Test)]

WLP(Wafer Level Package) 제조기술, Package제조기술, TEST기술, TEST제조기술, P&T제조

 

-> 양산/기술을 두 가지로 나눠서 채용하기 때문에 Test&package 혹은 전공정 부분에서 어떤 부분이 강점인지 파악후 지원하시는 것을 추천 드립니다.

 

[양산관리]

제조원가(비용) 분석, FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리, 제품별 일정 수립 및 운영 관리

 

[Product Engineering]

Test Base Line 개발, Error 분석을 통한 Solution 제공, Design & Process 특성 검증, Test Program 개발, Fab/Test Big Data 분석 및 품질 Index 개발, Product Management

 

[System Engineering]

System 관점에서 신 제품의 고객 환경 인증 및 guide를 제공, PCB 설계/해석/검증 및 불량 분석, 응용 S/W Solution 개발, 응용 H/W Solution 개발

 

[품질보증]

- 생산하는 전 제품의 품질 및 다양한 고객의 품질 만족 강화

- 제품인증, 양산품질보증, 고객품질, 불량분석

 

3) IT/SW

[Solution SW]

Solution제품 개발을 위한 NAND Flash 특성 기반 FW 및 Algorithm 개발

 

[Solution PE]

Solution제품(Mobile/SSD) 개발 및 제품 경쟁력 확보, Solution제품 Baseline Test 개발 및 신뢰성 평가, 실장 검증 TEST, 성능분석

 

[IT]

SW Platform Engineering, SW 개발/운영, SCM(Suppy Chain Management) 구축/운영, Smart Factory 구축/운영, 물류반송제어 구축/ 운영, Infra 기획/구축, IT보안관리

 

업무롤을 자세히 보면, 상반기와 크게 다른 부분이 없다 느껴집니다.

다만 상세하게 직무를 나눠 놓았기 때문에, 직무에 대한 올바른 이해를 바탕으로 지원하는 것이 필요할 것으로 보입니다.

아무래도 직무적합성이 강조되고 있기 때문에 본인의 강점이 무엇인지 잘 파악하고 매칭되는 직무로 지원하는 것이 합격률을 높일 수 있는 방법으로 보입니다.

 

아직 자세한 직무관련되 내용이 나와 있지 않아 자세하게 작성하지 못하였습니다. 빠르게 작성하길 희망하시는 분들은 2020 상반기 내용을 참고 부탁 드립니다!

 

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[SK하이닉스 채용] 나에게 맞는 직무 찾기 및 직무 분석

https://9step.tistory.com/17

[SK하이닉스] 자기소개서 작성 TIp

https://kmong.com/gig/400649

 

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