[SK하이닉스 면접] 화상면접 방식과 면접 주요 요소 Check!

SK하이닉스 SKCT 전형이 금일 발표 되었습니다.

뉴스에서도 나왔지만, 비대면 방식으로 진행 될 것이라 하였습니다.

그럼 비대면 면접 방식으로 된다 해서 크게 차이가 있을까?

"NO"

큰 차이는 없는 것으로 보입니다.

기사글에서보면, 면접장에서 면접을 보지만 면접관과 대면으로 하는 것이 아닌 비대면 방식으로 진행 한다고 되어 있습니다.

그리고 기존의 방식과 유사하게 간다고 하네요.

아직 정확하게 발표하지는 않았기때문에 조금 기다려 봐야 하지만, 면접의 경우 1분 1초가 아쉬운 상황이다 보니 뉴스기사에서 발표한 내용을 바탕으로 글을 작성해보겠습니다!

l**기존 SK 하이닉스 면접 방식**

*반도체문제의 경우 학과마다 상이

뉴스글로만 보았을 때,

비대면도 위와 같은 방식이나 면접관과 대면으로 진행하지 않는다의 차이로 보입니다.

l**출제 경향**

크게 3가지 유형으로 문제가 출제 되는 것으로 보입니다.

1. 문제 해결형

반도체 소자 및 공정에 대한 기술적인 문제점 등에 대해 질문을 하고 이에 대한 해결 방법을 묻는 방식

ex) DRAM의 한겨점을 극복하기 위한 방법은 무엇인가? "혹은" 포토공정에서 물을 렌즈 역할로 사용하면 굴절률이 높아지는데 이에 대한 문제점은 무엇인지 설명하라 등의 문제 출제

2. 정의형

기본적인 소자 동작 원리나 기존 반도체 소자의 한계가 무엇이고 이에따른 차세대 반도체 소자 기술과 기술동향 등에 알고 있는지 검증

ex) MOSFET 구조 및 구동 원리에 대해서 설명하라 또는 차세대 메모리 세가지를 설명하라 등의 문제가 출제

3. 비교형

반도체 각 공정에서 주요 설비의 종류 및 기술의 차이점을 제대로 이해하고 있는지 등을 묻는 문제

ex) Fard Polishing과 Soft Polishing개념을 설명하라 등 공정을 비교하거나 제품을 비교하는 방식의 문제

4. 전공

각 학과의 전공에 대해 묻는 문제가 출제

ex) Carno cycle 효율, 탄화수소 결합, 산염기, 삼중점, 유체역학 등의 학과 기초 전공 혹은 전공과 반도체 연계 문제 등

전공의 경우에는 전공 자체를 물어보는 경우도 있지만 이를 응용해서 반도체와 융합하여 제출하는 경우도 있습니다.

전기전자의 경우 반도체 비중이 높지만, 다른 학과의 경우에는 비중이 다소 낮은 것으로 보이지만 100% 전공만 나온다고 확답을 하기는 조금 어렵습니다.

재료공학과의 경우 소자의 성능을 높이기 위한 재료 부분에 대해 물어볼 수 있고, 기계나 화공의 경우 유체, 열 등을 활용하여 문제를 해결하는 방안에 대해 물어보는 경우도 있습니다(Deposition공정에서 층류를 유지하며 증착하는 방법)